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电镀和电解之间的差异

2011年12月24日发表邓尼

电镀与电解

什么是电解?

电解是一个过程,它使用直接电流来破坏化学化合物。因此电解过程需要外部电能来源才能运行。在电解中强迫自发化学反应进行。为了进行电解,该物质应通过电流。因此,为此,应该存在电解溶液。它包含自由离子,该离子是由熔融阶段的物质产生的或溶解在另一个溶剂中的。氧化还原反应发生在电解中。因此,基本上有两个称为阳极和阴极的电极。电荷相对的离子被电极吸引。氧化反应发生在阳极上,还原反应发生在阴极上。 Electrodes are immersed in electrolyte solutions. Normally, these solutions are ionic solutions related to the type of electrode. For example, copper electrodes are immersed in copper sulfate solutions and silver electrodes are immersed in silver chloride solution. These solutions are different; hence, they have to be separated. The most common way to separate them is a salt bridge. The energy for ion movement toward the electrodes and for their reduction or oxidation is supplied by the external current supply.

电解是广泛使用的概念,用于电解细胞。例如,如果我们将铜和银作为单元中的两个电极,则银将连接到外部能源的正末端(电池)。铜连接到负末端。由于负末端是富含电子的,因此电子从这里流到铜电极。因此铜减少了。在银电极,发生了氧化反应,并将释放的电子送给电池的电子不足正末端。以下是在具有铜和银电极的电解池中进行的总体反应。

2AG(S)+ CU2+(aq)⇌2 Ag+(aq)+ cu(s)

从工业上讲,电解概念用于生产诸如AL,MG,CA,NA和K的纯净金属。此外,它用于生产氯,氢燃料,氧气等。

电镀

电镀是一种用金属离子覆盖电极的镀层方法。该过程的化学基础是电解。因此,电镀需要外部电场才能移动金属离子。最初,金属离子将在溶液中免费。随着电流的供应,这些离子将朝着阴极移动,并将减少在那里产生零的瓦伦特金属。该金属将覆盖导电电极。电镀用于增加层的厚度。在珠宝行业中,它用于涂上廉价产品(例如用铜制成的产品)用银或黄金涂上。这也用于用另一种金属涂上金属物体。通过此过程,可以给出初始金属没有的属性。 Corrosion protection, wear resistance, lubricity are few such properties, which can be given to a metal.

电镀和电解有什么区别?

•电解是一个过程,它使用直流电流破坏化学化合物。电镀是使用电流用金属离子覆盖电极的一种镀层方法。

•电解是电镀背后发生的基本过程。

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