IC和芯片之间的区别

IC与芯片

根据杰克·基尔比（Jack Kilby）的单词，集成电路的发明者是一组半导体材料的机构，其中电子电路的所有组件都完全集成。从技术上讲，整合电路是通过痕量元素扩散到其上的图案扩散的电子电路或基于半导体基板（基本）层的设备。1958年，综合电路技术的发明以前所未有的方式彻底改变了世界。芯片是用于集成电路的常用术语。

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集成电路或IC是当今几乎所有电子设备中使用的设备。半导体技术和制造方法的开发导致综合电路的发明。在发明IC之前，所有用于计算任务的设备都使用真空管进行逻辑门和开关实现。真空管本质上是相对较大的高功率消耗设备。对于任何电路，必须手动连接离散电路元件。这些因素的影响也导致了相当大且昂贵的电子设备，即使是最小的计算任务。因此，五年前的一台计算机的尺寸又大，而且非常昂贵，而且个人计算机是一个非常遥远的梦想。

基于半导体晶体管和二极管have higher energy efficiency and microscopic in size, replaced vacuum tubes and their uses. Hence a large circuit could be integrated on a small piece of semiconductor material allowing more sophisticated electronic devices to be created. Even though the first integrated circuits had only a small number of transistors in them, at present in an area of your thumb nail billions of transistors are integrated. Intel’s Six-Core, Core i7 (Sandy Bridge-E) processor contain 2,270,000,000 transistors in 434 mm² size silicon piece. Based on the number of transistors included in an IC, they are categorized into several generations.

SSI - 小规模整合 - 几个晶体管（<100）

MSI –Medikum量表集成 - 数百个晶体管（<1000）

LSI - 大规模整合 - 成千上万的晶体管（10,000〜10000）

VLSi非常大规模整合 - 数以百万计的数十亿美元（106〜10⁹）

根据任务，IC分为三类，数字，模拟和混合信号。数字ICS旨在在离散电压级别上操作，并包含数字元素，例如触发器，多路复用器，弹能器编码器，解码器和寄存器。数字ICS通常是微处理器，微控制器，计时器，现场可编程逻辑阵列（FPGA）和内存设备（RAM，ROM和FLASH），而模拟IC是传感器，操作放大器和紧凑的电源管理电路。模拟数字转换器（ADC）和数字化模拟转换器的模拟使用模拟和数字元素；因此，这些IC处理离散和连续电压值。由于两种信号类型均已处理，因此它们被称为混合IC。

IC被包装在固体外盖中，由具有高热导率的绝缘材料制成，其电路的接触端子（PIN）从IC的身体跨越。基于引脚配置，许多类型的IC包装都可以使用。双线内包装（DIP），塑料Quad Flat Pack（PQFP）和Flip-Chip Ball网格阵列（FCBGA）是包装类型的示例。

What is the difference betweenIntegrated Circuit and Chip？ •集成电路也称为芯片，因为面部iC中有类似芯片的包装。 • A set of Integrated Circuits often referred to as a Chipset, than an IC set.